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PCB飛針測試假開(kāi)路多原因分析及解決策略
2022年04月21日
隨著(zhù)PCB行業(yè)的快速發(fā)展,測試設備不斷技術(shù)更新,市場(chǎng)對測試設備的穩定性、高效率要求也越來(lái)越高。為了盡量使測試設備穩定性更好,人在保證測試設備穩定可靠、高效的過(guò)程中,有著(zhù)舉足輕重的作用。在測試過(guò)程中,假開(kāi)路現象不可避免會(huì )出現,特別是假開(kāi)路多(≥10處)的情況出現時(shí),操作和工藝人員應引起注意,應從設備、工藝數據和印制電路板產(chǎn)品方面進(jìn)行分析和解決。本人在設備維護及相關(guān)設備工藝反饋分析實(shí)際工作中,本文以意大利Seica系列PCB飛針測試為例,對PCB飛針測試設備假開(kāi)路較多現象的原因分析及解決策略進(jìn)行了相應的總結,以供同行們參考和探討。
一、判斷是否因為設備不穩定導致
判斷設備工作正常最簡(jiǎn)單的方法:用原來(lái)測試合格的老文件數據和對應的合格PCB板(去除表面的氧化物等)進(jìn)行測試,如果依然出現開(kāi)路則應該屬于設備故障,反之則應該屬于工藝數據或待測印制電路板問(wèn)題,當設備出問(wèn)時(shí),用以下的方法進(jìn)行檢查和分析。
1、軟件檢修
首先,用設備的檢修(也叫自檢)軟件根據提示運行,看是否發(fā)現有損壞部件或出錯:如有損壞部件或出錯,則應更換相應的部件和根據出錯提示進(jìn)行校正。
其次,用DMC軟件檢查各軸的反饋系統是否工作正常,其正確的操作步驟為:測試系統最小化→在(Start\\Program\\DMC)程序下或在桌面上打開(kāi)DMC(出現DMC的TEST界面)→按下急停開(kāi)關(guān)→用手挪動(dòng)各軸,觀(guān)察各軸的光柵反饋系統數字變化和靈敏度,其數字是否在規定范圍內變化;然后擊活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN觀(guān)察各軸是否能回到零位(各相應軸位置讀數為‘0’)。
2、硬件故障
硬件故障在所有故障中出現的可能性較大,因為測試系統的好壞與測試設備的工作環(huán)境(溫度、濕度等)、工作時(shí)間的長(cháng)短、維護保養等因素密切相關(guān),根據本人總結,硬件故障有Z軸直線(xiàn)馬達、光柵尺、光柵反饋數據線(xiàn)轉接頭以及L型飛(Probe)。
(1)Z軸直線(xiàn)馬達:因直線(xiàn)馬達長(cháng)時(shí)間、高頻率運行,容易使馬達活動(dòng)部位發(fā)黑而產(chǎn)生黑垢,導致上下不靈活、馬達負載加大等情況。因此直線(xiàn)馬達應定期(6個(gè)月左右)撤下用無(wú)水酒精進(jìn)行清洗,撤下和清洗時(shí)一定要小心導軌滾珠滑落。
(2)光柵尺:光柵是所有高精度設備定位的核心部件,光柵的好壞直接關(guān)系到設備的精度和穩定性。但大部分光柵都因為環(huán)境不好或氣源較差所導致,車(chē)間環(huán)境可能使光柵尺表面積太多灰塵,灰塵直接影響反饋信號,從而導致開(kāi)路多的現象。為了清除光柵尺上的灰塵應對其用無(wú)水乙醇進(jìn)行清洗,注意清洗時(shí)應用細紗手套(蘸少許無(wú)水酒精)單方向輕輕的清洗,不能來(lái)回擦洗和用力過(guò)大(以防劃傷光柵);同時(shí)要求氣源要經(jīng)干燥、濾油、濾水后進(jìn)入設備,否則會(huì )影響設備的使用壽命和測量精度。
(3)光柵數據反饋線(xiàn)轉接頭:PCB飛針測試設備動(dòng)作較快,一旦設備處于工作狀態(tài)整機會(huì )有較強的抖動(dòng)。因此,光柵數據線(xiàn)接頭一般可能因為慣性的作用,在使用一段時(shí)間后會(huì )與插座之間接觸不良,為了避免該情況,在每天開(kāi)機前應對各插頭進(jìn)行檢查后再開(kāi)機。
(4)L型探針:測針的好壞也是造成開(kāi)路的重要因素之一,測針主要表現為針尖鈍化、針與針插頭接觸不良以及定期校針(至少1次/周)。當測針鈍化時(shí)一定要更換測針,換針后切記對其使用次數清零,隨時(shí)檢查針與針頭之間是否松動(dòng),保證每星期對測針自動(dòng)校正至少一次。
二、工藝數據轉換
新文件工藝數據在第一次生成時(shí)出錯,這也是造成開(kāi)路的原因所在,很多工藝人員在CAM數據轉換時(shí),生成的網(wǎng)絡(luò )圖文件出錯,大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤(pán)屬性不一致。因此一旦出現時(shí)則要求工藝人員反復對數據文件進(jìn)行復查。
三、印制電路板產(chǎn)品問(wèn)題
如果在排除測試設備和工藝數據外,另一種情況應屬于PCB產(chǎn)品本身存在問(wèn)題,主要表現在翹曲、阻焊、字符不規范。
(1)翹曲:有些生產(chǎn)計劃員為了趕時(shí)間,常常省去熱風(fēng)整平這道工序,直接送終檢,如果不經(jīng)過(guò)熱平,產(chǎn)品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此,熱平這道工序不能少,同時(shí)也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。
(2)阻焊:往往開(kāi)路比較厲害的產(chǎn)品,都會(huì )因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結果令人不滿(mǎn)意,在測試時(shí)應盡量避開(kāi)轉接孔(或確??讓o(wú)誤)的測試。
(3)字符:很多PCB制造商都會(huì )先印字符再電測,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠,細表貼和小孔可能會(huì )被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開(kāi)路,帶有細表貼、小孔(Φ<0.5)、細線(xiàn)條高密度的印制電路板應先電測后字符的工藝流程是較合理的。
導致電測假開(kāi)路的原因是多方面的,但一般情況不外孚于以上三種情況,為了盡快排除問(wèn)題所在應根據具體情況進(jìn)行具體的、綜合的分析,以提高效益。
來(lái)源:PCB人才網(wǎng)
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